Технические характеристики цементно-стружечных плит, цена и применение листов ЦСП в Москве
Номенклатура ЦСП ТАМАК
| Размеры, мм | Вес 1 листа*, кг |
Площадь листа, м2 |
Объём листа, м3 |
Кол-во листов в 1 м3 |
Вес 1 м3, кг |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| длина | ширина | толщина | |||||
| 2700 | 1250 | 8 | 36,45 | 3,375 | 0,0270 | 37,04 | 1300-1400 |
| 10 | 45,56 | 0,0338 | 29,63 | ||||
| 12 | 54,68 | 0,0405 | 24,69 | ||||
| 16 | 72,90 | 18,52 | |||||
| 20 | 91,13 | 0,0675 | 14,81 | ||||
| 24 | 109,35 | 0,0810 | 12,53 | ||||
| 36 | 164,03 | 0,1215 | 8,23 | ||||
| 3200 | 1250 | 8 | 43,20 | 4,000 | 0,0320 | 31,25 | 1300-1400 |
| 10 | 54,00 | 0,0400 | 25,00 | ||||
| 12 | 64,80 | 0,0480 | 20,83 | ||||
| 16 | 86,40 | 0,0640 | 15,63 | ||||
| 20 | 108,00 | 0,0800 | 12,50 | ||||
| 24 | 129,60 | 0,0960 | 10,42 | ||||
| 36 | 194,40 | 0,1440 | 6,94 | ||||
* рассчитано для плотности 1350 кг/м3
Физико-механические свойства ЦСП ТАМАК
| Наименование показателя, ед.  измерения |
Величина показателя | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1. Плотность, кг/м3 | 1100 – 1400 | ||||||||||||||||||||
| 2. Влажность, % | 9 ± 3 | ||||||||||||||||||||
| 3. Разбухание по толщине за 24 ч, %, не более | 1,5 | ||||||||||||||||||||
| 4. Водопоглощение за 24 ч, %, не более | 16 | ||||||||||||||||||||
5. Прочность при изгибе, МПа, не менее
|
|
||||||||||||||||||||
| 6. Прочность при растяжении (перпендикулярно пласти плиты), МПа, не менее | 0,5 | ||||||||||||||||||||
7. Модуль упругости при изгибе, МПа, не менее |
4500 | ||||||||||||||||||||
| 8. Ударная вязкость, Дж/м2 | 1800 | ||||||||||||||||||||
| 9. Группа горючести | Г1 | ||||||||||||||||||||
| 10. Морозостойкость (снижение прочности при изгибе после 50 циклов), %, не более | 10 | ||||||||||||||||||||
11. Шероховатость Rz по ГОСТ 7016-82, мм, не более для плит:
|
|
||||||||||||||||||||
12. Предельные отклонения по толщине, мм, не более для плит:
|
|
||||||||||||||||||||
13. |
± 3 | ||||||||||||||||||||
| 14. Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К): | 0,26 | ||||||||||||||||||||
| 15. Коэффициент линейного расширения, мм/(п.м.·°C) или град-1·10-6: | 0,0235 или 23,5 | ||||||||||||||||||||
| 16. Коэффициент паропроницаемости, мг/(м·ч·Па): | 0,03 |
Справочные показатели физико-механических свойств ЦСП ТАМАК
| № | Наименование показателя, ед. измерения |
Значение для плит ЦСП-1 | ГОСТ |
|---|---|---|---|
| 1 | Модуль упругости при изгибе, МПа, не менее | 4500 | ГОСТ 10635-88 |
| 2 | Твёрдость, МПа | 46-65 | ГОСТ 11843-76 |
| 3 | Ударная вязкость, Дж/м2, не менее | 1800 | ГОСТ 11843-76 |
| 4 | Удельное сопротивление выдёргиванию шурупов из пластин, Н/м | 4-7 | ГОСТ 10637-78 |
| 5 | Удельная теплоёмкость, кДж/(кг·K) | 1,15 | – |
| 6 | Класс биостойкости | 4 | ГОСТ 17612-89 |
| 8 | Снижение прочности при изгибе (после 20 циклов температурно-влажностных воздействий), %, не более | 30 | – |
| 9 | Разбухание по толщине (после 20 циклов температурно-влажностных воздействий), %, не более | 5 | – |
| 10 | Горючесть | Группа слабогорючих Г1 | ГОСТ 30244-94 |
| 11 | Морозостойкость (снижение прочности при изгибе после 50 циклов), %, не более | 10 | ГОСТ 8747-88 |
Таблица нагрузки на ЦСП Тамак «Сосредоточенная нагрузка — однопролётная балка»
| Пролёт, мм |
Нагрузка, кН | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Толщина 8 мм |
Толщина 10 мм |
Толщина 12 мм |
Толщина 16 мм |
Толщина 20 мм |
Толщина 24 мм |
|
| 200 | 0,279 | 0,416 | 0,572 | 0,956 | 1,489 | 1,997 |
| 250 | 0,223 | 0,333 | 0,457 | 0,765 | 1,191 | 1,597 |
| 300 | 0,186 | 0,278 | 0,381 | 0,637 | 0,993 | 1,331 |
| 350 | 0,159 | 0,238 | 0,327 | 0,546 | 0,851 | 1,141 |
| 400 | 0,139 | 0,208 | 0,286 | 0,478 | 0,744 | 0,998 |
| 450 | 0,124 | 0,185 | 0,254 | 0,425 | 0,662 | 0,887 |
| 500 | 0,111 | 0,167 | 0,229 | 0,382 | 0,596 | 0,799 |
| 550 | 0,101 | 0,151 | 0,208 | 0,348 | 0,541 | 0,726 |
| 600 | 0,093 | 0,139 | 0,191 | 0,319 | 0,496 | 0,666 |
Теплотехнические свойства
ЦСП, благодаря органическому соединению древесины и цемента, представляют собой однородный монолитный материал без воздушных вкраплений, что обеспечивает высокую теплопроводность.
Поэтому наибольшее применение ЦСП находят в конструкциях, где требуется сочетание высокой прочности и низкого температурного сопротивления материала. Теплотехнические свойства ЦСП оцениваются с помощью коэффициента теплопроводности, который является важнейшим теплотехническим показателем строительных материалов.
Зависимость коэффициента теплопроводности от толщины плиты
| Толщина плит, мм | Теплопроводность, Вт/м·°C | Температурное сопротивление, м2·°C/Вт |
|---|---|---|
| 8 | 0,26 | 0,031 |
| 10 | 0,035 | |
| 12 | 0,046 | |
| 16 | 0,062 | |
| 20 | 0,077 | |
| 24 | 0,092 | |
| 36 | 0,138 |
Звукоизоляция
Индекс изоляции воздушного шума
| ЦСП ТАМАК 10 мм | RW=30 дБ |
| ЦСП ТАМАК 12 мм | RW=31 дБ |
Индекс изоляции ударного шума
Цементно-стружечные плиты толщиной 20 и 24 мм, уложенные непосредственно на железобетонное несущее перекрытие измерительной камеры НИИСФ РААСН, обеспечивают улучшение изоляции ударного шума на 16-17 дБ соответственно.
При укладывании цементно-стружечных плит толщиной 20 и 24 мм не непосредственно на железобетонную плиту перекрытия, а на промежуточный слой упруго мягкого материала происходит дополнительно улучшение изоляции ударного шума, составляющее 9-10 дБ.
Удельное сопротивление выдёргиванию шурупов
| № | Наименование шурупа, DxL, мм |
Диаметр отверстия под шуруп, мм |
Среднее удельное сопротивление из 5 испытаний, Н/мм |
Разброс удельного сопротивления, Н/мм |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 5,5 х 30 | 3,0 | 122 | 118 ÷ 137 |
| 2 | 5,0 х 30 | 3,0 | 85 | 68 ÷ 103 |
| 3 | 4,5 х 30 | 3,0 | 93 | 80 ÷ 108 |
| 4 | 4,0 х 30 (L резьбы 20 мм) |
2,5 | 110 | 88 ÷ 147 |
| 5 | 4,0 х 30 (L резьбы полная) |
2,5 | 114 | 103 ÷ 124 |
| 6 | 3,5 х 30 | 2,5 | 104 | 87 ÷ 116 |
ср. 105 |
Технические характеристики ЦСП ГОСТ 26816-86
СПРАВОЧНЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ ЦЕМЕНТНО-СТРУЖЕЧНЫХ ПЛИТ (ГОСТ 26816-86)
1. Модуль упругости при изгибе, МПа не менее -3500 (ГОСТ 10635-78)
2.Твердость, МПа -45 (ГОСТ 11843-76)
3.Ударная вязкость, Дж/кВ. м²,не менее – 1800 (ГОСТ 11842-76)
4.Удельное сопротивление выдергиванию шурупов из пластин, Н/м – 4 -7 (ГОСТ 10637-78)
5.Удельная теплоемкость, кДж (кг ·оС) – 1,15
6.Теплопроводность,Вт(моС) – 0,26
7.Класс биостойкости – 4 (ГОСТ 17612-89)
8.Стойкость к циклическим температурно-влажностным -воздействиям: (после20 циклов воздействий) снижение прочности не более % – 30 (ГОСТ 26816-86) -разбухание по толщине не более % -5(ГОСТ 8747-83)
9.Морозостойкость (снижение прочности при изгибе после 50 циклов), % не менее -10 (ГОСТ 8748-83)
10. Группа горючести30244-94 Г1 Слабогорючие
11.Группа воспламеняемости В1 Трудновоспламеняемые (ГОСТ30402-96 )
12.
Группа распространения пламени РП1 Нераспространяющие (ГОСТ30444-97)
13. Дымообразующая способность Д1 (по СНиП 21-01-97) Малая (ГОСТ12.1.044-89)
14. Класс опасности по токсичности продуктов горения (по СНиП 21-01-97 Малоопасные) (ГОСТ 12.1.044-89 Т1
15. Плотность, кг/ м³ 1100-1400
16. Влажность,% 9 ± 3
17. Разбухание по толщине за 24 ч, %, не более 2,0
18. Водопоглащение за 24 ч, %, не более 16,0
19. Прочность на изгибе, МПа, не менее, для толщин, мм 10, 12, 16 12, 0,24,10, 0,36, 9,0
20. Прочность при растяжении, перпендикулярно к пласти плиты , МПа, не менее 0,4
Линейное удлинение
Материалы, содержащие в своем составе древесину, к числу которых относятся и цементно-стружечные плиты, обладают свойством в зависимости от изменения влажности окружающей среды, изменять (увеличивать или уменьшать) свои линейные размеры. Данную особенность, ЦСП’ необходимо учитывать при проектировании и в строительной практике. С этой целью при обшивке вертикальных конструкций плитами между ними необходимо оставлять следующие компенсационные швы (зазоры): 8мм – наружние конструкции, 4мм – внутренние конструкции.
В несущих горизонтальных конструкциях (напр.полы), плиты укладываются без зазора, который образовывается затем шириной не менее 10мм по периметру помещения.
Линейные эксплуатационные изменения размеров не оказывают влияния на качество и долговечность ЦСП.
Линейные изменения ЦСП в зависимости от изменения влажности ММ/М
Относительная влажность воздуха ( % )
Теплотехнические и звукоизоляционные свойства
ЦСП, благодаря органическому соединению древесины и цемента, представляют собой практически монолитный, без воздушных вкраплений материал, что обеспечивает их хорошую теплопроводность. Поэтому наибольшее применение ЦСП находят в конструкциях, где требуется сочетание высокой прочности и низкого температурного сопротивления материала.
|
Толщина плит |
Теплопроводность ВТ/мк |
Температурное сопротивление м.кв/Вт |
| 10,12 | 0,216 | 0,037 |
| 16 | 0,227 | 0,070 |
| 24 | 0,229 | 0,104 |
| 36 | 0,230 | 0,138 |
Звукоизоляционные свойства
Цементно-стружечные плиты обладают отличными звукоизоляционными свойствами и пригодны для обшивки легких перегородок, стен и потолков.
В сочетании с теплоизоляционными материалами ЦСП можно использовать как эффективное средство защиты от шума.
Безопасность применения ЦСП
При правильном использовании плит вредные влияния на здоровье людей не возникают.
Материалы, использованные при производстве плит, находятся в связанном состоянии и не имеют естественной природной радиоактивности.
Плита является твердым монолитным материалом. Выделение пыли, газов и паров из плит невозможно в связи с минерализацией содержащихся веществ и применяемой технологии производства. При пожарах в помещениях плиты не выделяют токсичных газов и паров.
Противопожарные свойства
Как известно, требования противопожарной безопасности строительных объектов определяются соответствующими нормами и правилами, в которых в зависимости от предназначения оговорены принципы проектирования, как объектов, так и отдельных конструкций, приведены конкретные требования к степени огнестойкости и противопожарным свойствам используемых строительных материалов.
Огнеупорность строительных конструкций приводится в самостоятельном каталоге. На основании этих данных по определенным методикам производится оценка противопожарной безопасности строительных конструкций и объектов в целом.
Справочно приводим испытания Костромской лаборатории 2001 года на огнестойкость материала предел разрушения плит ЦСП т10-12 – 0,3 часа/20мин; т16 – 0,5 часа/30мин; т24 – 1 час /60мин
Безопасность применения ЦСП ТАМАК подтверждена пожарными и гигиеническими сертификатами
Группа горючести Г1 Слабогорючие (ГОСТ 30244-94)
Группа воспламеняемости В1 Трудновоспламеняемые(ГОСТ 30402-96)
Группа распространения пламени РП1 Нераспространяющие(ГОСТ 30444-97)
Дымообразующая способность Д1 Малая(ГОСТ 12.1.044-89) (по СНиП 21-01-97)
Класс опасности по токсичности продуктов горения Т1 Малоопасные(ГОСТ 12.1.044-89) (по СНиП 21-01-97)
Область применения строительных конструкций определяется согласно СНиП 21-01-97 в зависимости от предела огнестойкости конструкции и степени огнестойкости здания.
Панельные дома фирмы ТАМАК 231-ой серии, с использованием ЦСП для обшивки в один слой, относятся к IV степени огнестойкости. При использовании в конструкции дополнительного второго слоя из ГКЛ (12мм) достигается III степень огнестойкости здания с пределами огнестойкости REI 60, что позволяет строить панельные дома высотой до 3-х этажей включительно.
Благодаря своим свойствам ЦСП находят широкое применение в противопожарных конструкциях. Согласно Строительных норм и правил 21-01-97 ЦСП имеет категорию горючести Г1 (слабогорючие), что подтверждено сертификатом пожарной безопасности №ССПБ.RU.ОП031.Н.00091.
Выдержка из ГОСТ 26816-86 « …Плиты относятся к группе трудносгораемых материалов повышенной биостойкости и предназначаются для применения в строительстве в стеновых панелях, плитах покрытий, в элементах подвесных потолков, вентиляционных коробах, при устройстве полов, а также в качестве подоконных досок, обшивок, облицовочных деталей и других строительных изделий…».
Таблица нагрузки на ЦСП «Сосредоточенная нагрузка – однопролетная балка»
|
Пролет, мм |
Нагрузка, кН | ||||
Толщина 10 мм |
Толщина 12 мм |
Толщина |
Толщина 24 мм |
Толщина 36 мм |
|
| 200 | 0,345 | 0,480 | 0,813 | 2,007 | 4,802 |
| 250 | 0,267 | 0,387 | 0,623 | 1,572 | 3,280 |
| 300 | 0,212 | 0,307 | 0,508 | 1,167 | 2,687 |
| 350 | 0,168 | 0,263 | 0,423 | 1,030 | 2,288 |
| 400 | 0,153 | 0,248 | 0,377 | 0,945 | 2,042 |
| 450 | 0,128 | 0,195 | 0,347 | 0,760 | 1,747 |
| 500 | 0,095 | 0,185 | 0,345 | 0,667 | 1,572 |
Курс AP «Основы компьютерных наук» — AP Central
Беглый взгляд на курс
AP Computer Science Principles — это вводный курс по вычислительной технике для колледжей, который знакомит студентов с широким спектром компьютерных наук.
Студенты учатся разрабатывать и оценивать решения, а также применять информатику для решения проблем путем разработки алгоритмов и программ. Они включают абстракцию в программы и используют данные для открытия новых знаний. Учащиеся также объясняют, как работают вычислительные инновации и вычислительные системы, включая Интернет, изучают их потенциальное влияние и вносят свой вклад в культуру вычислений, основанную на сотрудничестве и этике.
Описание курса и экзамена
Ресурсы курса
Прием на работу
Стратегии найма в области информатики
Получите дополнительные советы по поощрению всех учащихся, в том числе из традиционно недопредставленных групп, к зачислению на курсы компьютерных наук.
Набор инструментов для набора CSP
Ознакомьтесь с нашей коллекцией видеороликов и загружаемых ресурсов, которыми вы можете поделиться со студентами, семьями и преподавателями, чтобы объяснить преимущества курса.
Содержание курса
Основанный на модели «Понимание посредством проектирования» ® (Виггинс и Мактай), курс AP «Основы компьютерных наук» и описание экзамена предоставляют четкое и подробное описание требований курса, необходимых для успешной учебы учащихся. Курс разработан таким образом, чтобы быть эквивалентным вводному курсу по информатике в колледже в первом семестре. Основные области изучения в курсе организованы вокруг больших идей, которые охватывают идеи, лежащие в основе изучения компьютерных наук.
Структура курса AP Computer Science Principles состоит из пяти основных идей. Как всегда, у вас есть возможность организовать содержание курса по своему усмотрению.
| Большая идея | Оценка экзамена (раздел с несколькими вариантами ответов) |
|---|---|
| Большая идея 1: творческое развитие | 10%–13% |
| Большая идея 2: данные | 17%–22% |
| Большая идея 3: Алгоритмы и программирование | 30%–35% |
| Большая идея 4: компьютерные системы и сети | 11%–15% |
| Большая идея 5: влияние вычислительной техники | 21%–26% |
Практики вычислительного мышления
Структура курса AP «Принципы компьютерных наук», включенная в описание курса и экзамена, описывает отдельные навыки из практики вычислительного мышления, которые учащиеся должны практиковать и развивать в течение года — навыки, которые помогут им научиться думать и действовать как компьютерщики.
Акцент делается на творчестве и сотрудничестве как педагогических стратегиях, которые следует использовать для создания разнообразной, привлекательной и инклюзивной среды в классе.
| Практика вычислительного мышления | Описание | Оценка экзамена (раздел с несколькими вариантами ответов) |
|---|---|---|
| 1. Проектирование вычислительного решения | Разработка и оценка вычислительных решений для определенной цели. | 18%–25% |
| 2. Алгоритмы и разработка программ | Разработка и внедрение алгоритмов. | 20%–28% |
| 3. Абстракция в разработке программы | Разрабатывайте программы, включающие абстракции. | 7%–12% |
| 4. Анализ кода | Оценка и тестирование алгоритмов и программ. | 12%–19% |
5. Вычислительные инновации | Исследуйте вычислительные инновации. | 28%–33% |
| 6. Ответственные вычисления | Внесите свой вклад в инклюзивную, безопасную, совместную и этичную компьютерную культуру. | Не оценено |
Часто задаваемые вопросы
Найдите ответы на распространенные вопросы о курсе, экзамене и аудите курса AP.
Исследовательская работа
AP Принципы информатики: результаты исследований
Прочтите наш отчет за 2020 год, в котором представлены исследования, показывающие, что Принципы компьютерных наук AP часто служат входом в области STEM для женщин, чернокожих, латиноамериканцев и учащихся первого поколения.
AP и высшее образование
Разработка курса AP «Принципы компьютерных наук»
Принципы компьютерных наук AP были созданы при значительной поддержке Национального научного фонда и более 50 ведущих преподавателей компьютерных наук в средних и высших учебных заведениях , которые опробовали программу в своих учреждениях.
College Board активно работает с учебными заведениями над разработкой и публикацией их политики кредитования и размещения для AP CSP.
Познакомьтесь с Комитетом по разработке принципов информатики AP
Уникальность программы AP состоит в том, что она опирается на комитеты по развитию. Эти комитеты, состоящие из равного числа преподавателей колледжей и опытных преподавателей средней школы AP со всей страны, необходимы для подготовки учебных программ курсов AP и экзаменов.
CSP и печатная плата с малым шагом
CSP и печатная плата с мелким шагом
Промышленность по производству электронных компонентов в последние годы разрабатывает несколько типов компонентов с малым шагом. Эти сверхмалые интегральные схемы включают в себя такие корпуса, как FC, CSP, BGA, TOFP, VSOP, SSOP и т. д. Производство печатных плат или печатных плат последовало за развитием таких компонентов с помощью плат с мелким шагом. Rush PCB постепенно увеличивает применение корпусов BGA, CSP и FC при сборке печатных плат, следуя зрелой технологии, удобной упаковке и низкой стоимости производства этих корпусов.
Поскольку SMT в настоящее время является основным методом сборки электронных печатных плат, наблюдается тенденция к тонкой сборке, высокой надежности, малым размерам и простоте автоматизированного производства. Известные высокотехнологичные производители печатных плат, такие как Rush PCB, имеют опыт тестирования печатных плат для поверхностного монтажа, а также имеют большой опыт работы с компонентами с малым шагом, такими как массивы шариковых решеток или BGA, Chip Scale Packaging или CSP, а также корпуса Flip Chip или FC.
Путь передачи сигнала короче в корпусах CSP и FC из-за высокой плотности упаковки, меньшего размера элементов и значительного уменьшения общей площади. Поскольку флип-чип имеет почти такой же размер, как кристалл кристалла, он фактически не имеет корпуса, его преимущество заключается в максимальной плотности и небольшом размере, что позволяет сигналам передаваться на чрезвычайно высоких скоростях с улучшенными электрическими характеристиками. Преимущество для OEM-производителей заключается в значительном уменьшении размера упаковки, что значительно снижает размер сборки печатной платы и размер продукта.
Сборщики обычно монтируют один Flip-Chip на плату среднего размера. Обычно это дорогая печатная плата, так как КТР или коэффициент теплового расширения платы должен совпадать с таковым у флип-чипов. Если не сопоставить, разные скорости расширения могут вызвать движения, ведущие к изгибу и ослаблению взаимосвязей между чипом и сборочной платой печатной платы.
Рис. 1. Процесс сборки флип-чипа
Чтобы усилить соединение, сборщики обычно заполняют пространство между чипом и печатной платой эпоксидной смолой. Это помогает распределить напряжение и, таким образом, защитить межсоединения.
Многокристальные модули Сборщики размещают флип-чип или другие компоненты с мелким шагом, такие как BGA, на подложке, также известной как MCM или многокристальный модуль. Подложка может содержать несколько интегральных схем, и ассемблер собирает их как единое устройство. Таким образом, MCM ведет себя как отдельный компонент и выполняет целую функцию.
Обычно подложка MCM состоит из различных компонентов, при этом голые кристаллы подложки соединяются с поверхностью с помощью проводов, флип-чипов или ленточных соединений. Сборщик заключает модуль в пластиковую форму и монтирует ее на большую печатную плату. MCM обеспечивают улучшенную производительность, значительно уменьшая размер устройства.
Использование MCM дает несколько преимуществ. Если после недоливки сборщик проверит MCM и обнаружит, что установленный на нем флип-чип не работает, он может утилизировать только MCM, а не всю печатную плату.
Упаковка в масштабе чипаТехнология CSP или упаковки в масштабе чипа упрощает монтаж и демонтаж корпусов по сравнению с флип-чипами. Более того, сборщикам CSP не нужно заливать эпоксидной смолой зазор между платой и чипом. Они также могут использовать стандартное производственное оборудование SMT для использования CSP.
Рис. 2. Упаковка для чипов с заполнением флип-чипом
Тестирование сборок компонентов с мелким шагом Конкурентная среда в электронной промышленности делает необходимым тестирование каждой печатной платы, независимо от плотности и разнообразия технологии, которые используют ассемблеры.
Тестирование необходимо для удовлетворения требований высокой эффективности, надежности продукта и контроля процесса. Для проверки и тестирования сборок флип-чипов и плат CSP Rush PCB использует несколько технологий, включая функциональную проверку, автоматизированный рентген и оперативную проверку с внутрисхемным тестированием.
Среди них ICT или внутрисхемный тестер является одним из самых основных электрических испытательных устройств, используемых производителями печатных плат. ICT обычно обнаруживает паяные соединения печатных плат на наличие обрывов и коротких замыканий и указывает на компонент или место неисправности. Однако с увеличением плотности печатных плат и широким использованием компонентов с мелким шагом сборщики вместо этого начинают использовать технологию граничного сканирования.
Сборщики также используют автоматические рентгеновские аппараты для проверки собранных плат. Рентгеновские лучи, проходящие через платы, создают изображение, которое упрощает и делает интуитивно понятным анализ паяных соединений печатных плат и обнаружение дефектов.
Производители могут использовать рентгеновские лучи для обнаружения неисправностей в двусторонних печатных платах, на которых установлены компоненты. Кроме того, также можно просматривать срезы изображений многослойных печатных плат и просматривать невидимые паяные соединения микросхем BGA. Используя автоматизированное оборудование для рентгеновского контроля, можно проверять плотные сборки печатных плат с мелким шагом. Рентгеновский контроль — это передовой метод испытаний, который сборщики используют для контроля качества производственных линий поверхностного монтажа.
FC и CSP — это усовершенствованные решения, предлагающие недорогую упаковку для улучшения характеристик электронных устройств за счет экономии места на печатной плате. Эти улучшенные пакеты имеют бесконечные перспективы развития. Индустрия производства печатных плат идет в ногу с этими передовыми технологиями упаковки, разрабатывая новые технологии изготовления, такие как платы HDI или High-Density Interconnect.