Разное

Плиты цсп характеристики: Плита ЦСП – технические характеристики и применение

alexxlab 17.06.2023 Нет комментариев

Цементно-стружечные плиты в строительстве: применение, технические характеристики, особенности

Являясь универсальным строительным материалом, цементно-стружечная плита с успехом применяется в современном строительстве при проведении внутренних и наружных работ. Изделия содержат в своём составе натуральную древесину, но во многом превосходят другие аналоги (ДСП, ОСП), так как их положительные свойства не заканчиваются на отличной звуко- и теплоизоляции. Листы ЦСП обладают высокой прочностью, пожаростойкостью и отсутствием усадочных процессов.

  • Производство плит
  • Особенности материала
    • Технические характеристики
    • Плюсы и минусы материала
  • Виды ЦСП
  • Применение ЦСП

Производство плит

Изготовление ЦСП состоит из следующих этапов:

  1. Алюминий, жидкое стекло, различные соли входят в состав водных растворов, которые загружают в специальные смесители.
  2. Минерализация сырья происходит при постепенном введении в эти растворы древесной стружки, состоящей из разноразмерных фракционных включений.
  3. Затем в состав вводят цемент и немного воды.
  4. Массу тщательно перемешивают для получения однородной консистенции, отправляют под мощный пресс.
  5. На выходе получается тонкое, но прочное, с гладкой поверхностью изделие.

Гладкой поверхность плиты получается за счёт особого распределения стружки в её структуре — более крупные фрагменты находятся внутри изделия, а мелкие на поверхности. При производстве ЦСП в них отсутствуют пустоты. Ещё однопреимущество заключается в том, что изделие не подлежит дополнительному выравниванию, а может сразу применяться для изготовления чернового пола и служить качественным, ровным основанием для ламината, плитки и других видов финишного покрытия.

Особенности материала

Чтобы понять, что такое цементная плита, необходимо рассмотреть её состав. Цементно-стружечная плита является многокомпонентным листовым строительным материалом, изготовленным на основе портландцемента и древесной стружки. Помимо этого, внутренний состав изделий дополнен специальными химическими добавками для повышения взаимосвязи между основными компонентами. Соседство цемента и натуральной древесины в обычных условиях не приводит к положительным результатам, так как цемент становится причиной чрезмерного увлажнения древесины, её коробления и гниения.

Добавки в состав ЦСП вводят для нивелирования негативных воздействий цемента на древесину, их количество составляет 2,5−3% от общего объёма. Помимо этого они усиливают тепло— и огнестойкость материала. Благодаря тому, что в процентном соотношении в составе плиты преобладает цемент, она обладает высокой прочностью, морозостойкостью, звукоизоляционными качествами, паропроницаемостью и биологической пассивностью — она неинтересна ни насекомым, ни грызунам.

Цементно-стружечная плита, применение которой абсолютно безопасно, благодаря «чистым» химическим добавкам не боится образования грибка, воздействия влаги, ей не страшна термическая усадка. А благодаря высокой адгезии ЦСП совместима со многими отделочными материалами.

Технические характеристики

Плита ЦСП, технические характеристики и применение

которой возможно во многих сферах, производится на нескольких предприятиях России, что позволяет выдерживать при их производстве единый размерный ряд:

  1. Плиты могут иметь длину 2,7−3,2 м. Наиболее востребованы трехметровые изделия.
  2. По ширине размер установлен строго — 1,25 м, что служит главным ориентиром при устройстве обрешётки для обшивки поверхностей ЦСП плитами.
  3. По толщине наиболее популярны изделия в 10, 16 и 20 мм. В целом, толщина цементно-стружечных плит варьируется от 8 до 36 мм.

При выборе материала стоит учитывать, что его толщина напрямую влияет на вес изделия.

Плюсы и минусы материала

Из положительных качеств ЦСП можно отметить следующее:

  1. Благодаря натуральным компонентам, входящим в состав изделий, они являются экологически чистыми, безопасными для человека и окружающей среды.
  2. В составе плит нет вредных добавок в виде асбеста или формальдегида.
  3. Материал не подвержен образованию на его поверхности грибка и плесени.
  4. В отличие от ДСП плит ЦСП не обладает гигроскопичностью.
  5. При регулярных температурных перепадах материал сохраняет свои эксплуатационные свойства.
  6. Изделия являются на 100% негорючими, то есть они не поддерживают огонь и не способствуют его распространению, поэтому для применения ЦСП плит нет ограничений в плане противопожарной безопасности.
  7. Материал является доступным по стоимости.
  8. Многослойность изделий обеспечивает их высокую прочность. Плита сохраняет свою целостность при оказании на неё давящих нагрузок с любой стороны.
  9. При внутренней отделке помещений не требуется дополнительное выравнивание поверхности из ЦСП.
  10. Изделия не боятся воздействия химически активных реагентов.
  11. Материал не гниёт и обладает низкой водопроницаемостью.
  12. Обладает тепло— и звукоизоляционными свойствами.
  13. Материал прост в монтаже.
  14. При устройстве тёплого водяного пола ЦСП повышает его эффективность, образуя дополнительную прослойку между финишным покрытием и подогревом.

Из недостатков материала можно отметить большой вес и существенное пылеобразование при обработке плит. Резка плит должна осуществляться с применением средств индивидуальной защиты — очков и респиратора.

Виды ЦСП

ЦСП имеют несколько разновидностей:

  1. В виде теплоизоляционного материала, имеющего в своём составе длинноволокнистую стружку («древесную шерсть»).
    Этот материал называется фибролитом. Является мягким, простым в обработке, биологически устойчивым.
  2. Материал, имеющий в своём составе опилки и мелкую стружку, называется арболитом. Применяется для различных целей — в качестве теплоизоляции, отделки, устройства перегородок и т. д.
  3. Использование плитного или литого ксилолита, обладающего высокими прочностными и теплоизоляционными свойствами, направлено на изготовление напольных покрытий. Материал имеет широкий ассортимент оттенков.

Применение ЦСП

ЦСП плита, применение которой распространяется на различные сферы, является универсальным материалом, но чаще всего его используют для внутренней отделки помещений.

Сферы применения:

  1. При помощи тонких листов выполняют обрешётку стен, вентиляции, дымохода и камина.
  2. Материал потолще применяется для возведения межкомнатных перегородок, для устройства чёрного пола, кухонных столешниц, подоконников и т.
    д.
  3. Плитами обшивают снаружи частные дома и малоэтажные общественные здания.
  4. Благодаря устойчивости материала к воздействиям окружающей среды, из него устраивают несъемную опалубку, которая служит залогом надёжности и долговечности строения.
  5. Напольное покрытие из ЦСП получило популярность из-за того, что оно не нуждается в сложной финишной отделке — такой пол достаточно загрунтовать и покрасить.

ЦСП: технические характеристики

Содержание

  • Технология производства ЦСП
  • Технические характеристики

Среди плитных и листовых материалов, используемых для отделки и сооружения перегородок и различных дизайнерских элементов, нельзя обойти стороной цементно-стружечную плиту или ЦСП. Конечно, по своей популярности она уступает гипсокартону, но, как показывает практика, и ей в современном мире находится место. Чаще всего плита ЦСП используется строителями в качестве опалубки. Она ровная, с хорошей прочностью, плюс – с ее помощью собрать опалубку гораздо быстрее, чем из досок.

Многие могут усомниться в том, что применение ЦСП целесообразно для сооружения опалубки. Ведь ее может заменить, к примеру, металл или фанера, к тому же бывшие в употреблении. Наверное, оно так и есть, но плита толщиною 24-26 мм выдерживает достаточно серьезные нагрузки. К тому же, если устанавливать несъемную опалубку с использованием цементно-стружечного материала, то, по сути, получится уже готовый отделанный фундамент или другой конструктивный элемент здания. И это во многих ситуация большой плюс.

К тому же необходимо учитывать и то, в каких условиях будет эксплуатироваться отделываемое помещение. К примеру, если это спортзал, то ни о каком гипсокартоне речь идти не может. Просто он ударов мяча не выдержит. А плиты ЦСП выдержат. Их можно использовать для обвязки и обшивки каркасных домов. Лучше этого материала для данного значения сегодня не найти. Плюсом является и возможность не только красить цементно-стружечный материал, но и использовать его, как финишную отделку. Благо производители сегодня предлагают огромный ассортимент с оформление под разные материалы, как показано на фото выше.

Технология производства ЦСП

Из самого названия становится понятным, что основными компонентами этого материала являются цемент (65%) и древесная стружка (24%). Все это смешивается с водой (8,5%), и в полученную смесь добавляются различные добавки, улучшающие технические характеристики плиты (2,5%).

В процесс производства ЦСП плиты используются два вида стружечного материала. Отличаются они по размерам: мелкая и средняя. Сама плита имеет трехслойную структуру, так вот во второй слой засыпается стружка средней величины, а в первый и третий мелкая. Сам производственный процесс проходит в следующей последовательности.

  • Производится смешивание стружки с гидратационными добавками.
  • В полученную смесь добавляется цемент марки М500.
  • Заливается вода.
  • Раствор тщательно перемешивается до получения однородной массы.
  • В форму заливается первый слой с мелкой стружкой.
  • Второй слой со средних размеров стружкой.
  • И третий слой.
  • Производится прессование.
  • После чего полуготовый материал подвергается нагреву до +90С в течение восьми часов.
  • Далее в течение 13-15 дней он сушится в естественных условиях.
  • После чего, в зависимости от партии, его или шлифуют, или просто складируют.

Технические характеристики

То, что это прочный материал, понятно, потому что в его состав входит цементный компонент. Но он и влагостойкий за счет использования гидратационных компонентов. Плюс, плиты ЦСП обладают великолепной несущей способность, что не скажешь о ГКЛ или фанере. Но многое будет зависеть от параметров плиты.

Что касается ширины, то она стандартная – 1,2 м. А вот толщина и длина – размеры, которые варьируются в достаточно большом диапазоне. Что касается длины, то производитель может ее нарезать под любой размер, если партия заказа будет большой. Но есть и стандартные величины: 2,7; 3,0; 3,2 и 3,6 м.

Что касается толщины, то и здесь достаточно приличный диапазон: от 8 до 40 мм. Соответственно и вес изделия будет расти с ростом толщины. К примеру, плита длиною 2,7 м и толщиною 8 мм весит 35 кг. При толщине 40 мм вес вырастит до 176 кг.

При длине ЦСП 3,2 м и толщине 8 мм, ее масса будет равна 41 кг. При той же длине и толщине 24 мм, вес составит 124 кг.

В конструкции плит ЦСП нет скругленных кромок и нет фасок. Кромки прямые и четко обрезанные, так что проблем со стыковой панелей и подгонкой быть не должно. Их не надо обрабатывать перед отделкой антисептическими составами, потому что в процессе изготовления антисептик добавляется в сырьевой раствор.

Остальные технические характеристики по ГОСТ:

  • Выдерживает большие минусовые температуры. При этом процесс размораживания может происходить до 50 раз. После чего прочность плит снижается всего лишь на 10%.
  • Погрешности по внешней плоскости составляет 0,8 мм.
  • Разность длин диагоналей может составлять 0,2%. Это практически не более 5 мм на длину 2,7 м.
  • Погрешность толщины (допускаемая) не более 0,8 мм. Это для нешлифованного материала, для шлифованного 0,3 мм.
  • Водопоглощение составляет 16%, при этом за сутки при высокой влажности плита не должна увеличиваться в размере более чем 2%.
  • Выдерживаемые нагрузки на растяжение – 0,4 МПа, на изгиб 9-12 МПа в зависимости от толщины изделия. Чем толще, тем меньше выдерживает нагрузки на изгиб.

Производители сегодня предлагают два вида цементно-стружечного материала, которые отличаются друг от друга качественными характеристиками. Это ЦСП-1 и ЦСП-2. Первый лучше.

Существует мнение, что плиты этого типа по многим позициям уступают гипсокартону. Не стоит сравнивать эти два материала, у них разное предназначение и разные сферы применения. Вышеописанные примеры это подтверждают. Конечно, у ЦСП есть свои недостатки, о которых поговорим.

  • По сравнению с гипсокартоном цементно-стружечные плиты стоят почти в два раза дороже. Но ГКЛ нелья использовать для внешней отделки, да и обшивать им каркасный дом лучше не стоит.
  • Вес каждой плиты может привести в ужас, особенно толщиною больше 16 мм. Работать с ними в одиночку не получиться. Под них придется сооружать прочный и надежный каркас. Да и фундамент придется усиливать, если их использовать для обшивки каркасного строения.
  • К тому же цементный компонент придает материалу повышенную прочность, так что обрабатывать его затруднительно. Поэтому подрезку надо проводить болгаркой или ручной циркулярной пилой, при этом использовать не простой режущий инструмент, а алмазный.
  • О каркасе уже говорилось, но необходимо добавить, что профили под гипсокартон здесь не подойдут, особенно, если речь идет о внешней отделке плитами ЦСП. Здесь необходим стандартный стальной профиль.
  • При резке плит выделяется большое количество пыли, так что производить эту операцию надо только на открытом воздухе.

Необходимо отметить, что на рынке недавно появилась плита толщиною 4 мм, что позволяет изменить подход к решению многих задач. К примеру, использовать в качестве элементов каркаса не стальные профили. Работать с таким материалом проще и в плане монтажа, и в плане обработки.

Как видите, у плит ЦСП серьезные технические характеристики. Особенно необходимо отметить их прочность, несравнимую ни с гипсокартоном, ни с фанерой. Да и эстетические качества материала не ниже, чем прочностные. Не зря же мастера рекомендуют ЦСП для установки подоконников или отделки каминов и вентиляционных коробов.

  • Состав и пропорции раствора для кладки кирпича
  • Как сделать цветной раствор для кирпича
  • Размер и вес белого силикатного кирпича
  • Кирпич облицовочный силикатный

CSP и печатная плата с мелким шагом

CSP и печатная плата с мелким шагом

Промышленность по производству электронных компонентов в последние годы разрабатывает несколько типов компонентов с малым шагом. Эти сверхмалые интегральные схемы включают в себя такие корпуса, как FC, CSP, BGA, TOFP, VSOP, SSOP и т. д. Производство печатных плат или печатных плат последовало за развитием таких компонентов с помощью плат с мелким шагом. Rush PCB постепенно увеличивает применение корпусов BGA, CSP и FC при сборке печатных плат, следуя зрелой технологии, удобной упаковке и низкой стоимости производства этих корпусов.

Поскольку SMT в настоящее время является основным методом сборки электронных печатных плат, наблюдается тенденция к тонкой сборке, высокой надежности, малым размерам и простоте автоматизированного производства. Известные высокотехнологичные производители печатных плат, такие как Rush PCB, имеют опыт тестирования печатных плат для поверхностного монтажа, а также имеют большой опыт работы с компонентами с малым шагом, такими как массивы шариковых решеток или BGA, Chip Scale Packaging или CSP, а также корпуса Flip Chip или FC.

Путь передачи сигнала короче в корпусах CSP и FC из-за высокой плотности упаковки, меньшего размера элементов и значительного уменьшения общей площади. Поскольку флип-чип имеет почти такой же размер, как кристалл кристалла, он фактически не имеет корпуса, его преимущество заключается в максимальной плотности и небольшом размере, что позволяет сигналам передаваться на чрезвычайно высоких скоростях с улучшенными электрическими характеристиками. Преимущество для OEM-производителей заключается в значительном уменьшении размера упаковки, что значительно снижает размер сборки печатной платы и размер продукта.

Сборка печатной платы Flip-Chip

Сборщики обычно монтируют один Flip-Chip на плату среднего размера. Обычно это дорогая печатная плата, так как КТР или коэффициент теплового расширения платы должен совпадать с таковым у флип-чипов. Если не сопоставить, разные скорости расширения могут вызвать движения, ведущие к изгибу и ослаблению взаимосвязей между чипом и сборочной платой печатной платы.

Рис. 1. Процесс сборки флип-чипа

Чтобы усилить соединение, сборщики обычно заполняют пространство между чипом и печатной платой эпоксидной смолой. Это помогает распределить напряжение и, таким образом, защитить межсоединения.

Многокристальные модули

Сборщики размещают флип-чип или другие компоненты с мелким шагом, такие как BGA, на подложке, также известной как MCM или многокристальный модуль. Подложка может содержать несколько интегральных схем, и ассемблер собирает их как единое устройство. Таким образом, MCM ведет себя как отдельный компонент и выполняет целую функцию.

Обычно подложка MCM состоит из различных компонентов, при этом голые кристаллы подложки соединяются с поверхностью с помощью проводов, флип-чипов или ленточных соединений. Сборщик заключает модуль в пластиковую форму и монтирует ее на большую печатную плату. MCM обеспечивают улучшенную производительность, значительно уменьшая размер устройства.

Использование MCM дает несколько преимуществ. Если после недоливки сборщик проверит MCM и обнаружит, что установленный на нем флип-чип не работает, он может утилизировать только MCM, а не всю печатную плату.

Упаковка в масштабе чипа

Технология CSP или упаковки в масштабе чипа упрощает монтаж и демонтаж корпусов по сравнению с флип-чипами. Более того, сборщикам CSP не нужно заливать эпоксидной смолой зазор между платой и чипом. Они также могут использовать стандартное производственное оборудование SMT для использования CSP.

Рис. 2. Упаковка для чипов с заполнением флип-чипом

Тестирование сборок компонентов с мелким шагом

Конкурентная среда в электронной промышленности делает необходимым тестирование каждой печатной платы, независимо от плотности и разнообразия технологии, которые используют ассемблеры. Тестирование необходимо для удовлетворения требований высокой эффективности, надежности продукта и контроля процесса. Для проверки и тестирования сборок флип-чипов и плат CSP Rush PCB использует несколько технологий, включая функциональную проверку, автоматизированный рентген и оперативную проверку с внутрисхемным тестированием.

Среди них ICT или внутрисхемный тестер является одним из самых основных электрических испытательных устройств, используемых производителями печатных плат. ICT обычно обнаруживает паяные соединения печатных плат на наличие обрывов и коротких замыканий и указывает на компонент или место неисправности. Однако с увеличением плотности печатных плат и широким использованием компонентов с мелким шагом сборщики вместо этого начинают использовать технологию граничного сканирования.

Сборщики также используют автоматические рентгеновские аппараты для проверки собранных плат. Рентгеновские лучи, проходящие через платы, создают изображение, которое упрощает и делает интуитивно понятным анализ паяных соединений печатных плат и обнаружение дефектов. Производители могут использовать рентгеновские лучи для обнаружения неисправностей в двусторонних печатных платах, на которых установлены компоненты. Кроме того, также можно просматривать срезы изображений многослойных печатных плат и просматривать невидимые паяные соединения микросхем BGA. Используя автоматизированное оборудование для рентгеновского контроля, можно проверять плотные сборки печатных плат с мелким шагом. Рентгеновский контроль — это передовой метод испытаний, который сборщики используют для контроля качества производственных линий поверхностного монтажа.

Преимущества Flip-Chips и CSP

FC и CSP — это усовершенствованные решения, предлагающие недорогую упаковку для улучшения характеристик электронных устройств за счет экономии места на печатной плате. Эти улучшенные пакеты имеют бесконечные перспективы развития. Индустрия производства печатных плат идет в ногу с этими передовыми технологиями упаковки, разрабатывая новые технологии изготовления, такие как платы HDI или High-Density Interconnect. Они также внедряют передовые технологии контроля.

Помимо онлайн-тестирования компонентов печатных плат, производители также используют функциональные тесты с помощью методов SAMD или сканирующей акустической микроскопии и обнаружения, автоматизированного рентгеновского контроля и т. д. Это значительно повышает качество процесса сборки SMT.

Заключение

Rush PCB движется к производству без дефектов для SMT-сборки, при этом большинство производителей сборок стремятся к пропускной способности. Rush PCB использует автоматизированное рентгеновское тестирование, чтобы сосредоточить внимание в основном на качестве паяных соединений печатных плат, и ICT для определения стоимости и ориентации компонента SMT.

Создание раскадровок с помощью функций EX Story от LizStaley – Сделайте лучшее искусство