Цементно-стружечные плиты ТАМАК | Группа компаний “Стена”
Новинки > Цементно-стружечные плиты ТАМАК
Группа Компаний «СТЕНА» является официальным дилером ТАМАК ЦСП
Цементно-стружечные плиты ТАМАК
Цементно-стружечные плиты ТАМАК — это монолитные плиты плотностью 1250-1400кг/м3, толщиной 8-36 мм с гладкой или твердой поверхностью, применяемые в технологии «сухого монтажа».
Высокое качество ЦСП ТАМАК обеспечивается строгим контролем качества в соответствии с ГОСТ 26816-86 (ЦСП-1 высшее качество) и европейским стандартом EN 634-2
|
Вид применяемой конструкции |
Толщина ЦСП, мм |
|
1. Перегородки каркасные (обшивки) |
8, 10, 12, 16, 20, 24 |
|
2. |
8, 10, 12, 16 |
|
3. Наружные каркасные стены (обшивки) |
10, 12, 16, 20, 24 |
|
4. Сборная стяжка под плоскую кровлю |
12, 16,20, 24 |
|
5. Пол чердачного перекрытия |
12, 16,20, 24 |
|
6. Основание под полы |
20, 24, 36 |
|
7. Подоконные плиты |
24, 36 |
Облицовка колонн, ригелейЭкологичность
ЦСП ТАМАК — это экологически чистый материал. В ЦСП не содержится фенольных, формальдегидных и других ядовитых соединений.
Плиты изготавливаются путем прессования отформованной смеси, состоящей из стружки древесины хвойных пород, портландцемента, минеральных веществ и воды.
Состав ЦСП ТАМАК в процентах к общему объему массы составляет:
Плита является твердым монолитным материалом. Выделение пыли, газов и паров из плит невозможно в связи с минерализацией содержащихся веществ и применяемой технологии производства.
Пожаробезопасность
При пожарах в помещениях плиты не образуют дыма, не выделяют токсичных газов и паров.
Испытание на огнестойкость конструкций вентфасадов с облицовкой ЦСП ТАМАК 8мм
(класс К0, ГОСТ 31251-2003). 45 мин.
Сравнительные характеристики пожарной безопасности
|
Показатели |
ЦСП ТАМАК |
OSB |
|
Группа горючести |
Г1 слабогорючие |
Г4 сильногорючие |
|
Группа воспламеняемости |
В1 трудновоспламеняемые |
В3 легковоспламеняемые |
|
Группа распространения пламени |
РП1 нераспространяющие |
РПЗ умереннораспространяющие |
|
Дымообразующая способность |
Д1 малая |
Д3 высокая |
|
Класс опасности по токсичности |
Т1 малоопасные |
Т3 высокоопасные |
Надежность
ЦСП ТАМАК является прежде всего конструкционным материалом, придающим каркасным конструкциям жесткость.
В процессе производства стружечно-цементный ковер формируется из четырех слоев: наружные слои из мелких, внутренние из более крупных фракций стружки. Набранный ковер подвергается прессованию.
|
Испытание ЦСП ТАМАК 12 мм на предельные нагрузки навесных конструкций. Общий вес 406,5 кг, две точки подвеса. |
Крепления, использованные при испытаниях. |
Испытание ЦСП ТАМАК 24 мм на изгиб. Пролет 600 мм, предельная нагрузка 350 кг. |
Следует отметить еще одно свойство — возможность применения конструкций зданий с обшивками из ЦСП в сейсмоопасных районах и зданиях повышенной этажности.
После землетрясения в г. Спитак (Армения) в декабре 1988 г. для ликвидации его последствий в ЦНИИСК была проведена большая работа по изучению опыта строительства деревянных панельных домов в сейсмоопасных районах.
Устойчивость к влаге
Наиболее широко плиты используются в качестве обшивок панелей с деревянным каркасом в малоэтажном домостроении (рис. 5). Плиты не только придают деревянному каркасу дополнительную жесткость, но и служат в качестве защиты от атмосферных воздействий. Несущие и ограждающие конструкции дома с обшивкой из ЦСП ввиду ее гладкой поверхности не требуют дополнительной обработки. Поэтому для внешней отделки дома наружные поверхности стен достаточно просто окрасить.
ЦСП ТАМАК обладает существенным преимуществом по водопоглощению, по сравнению с некоторыми другими плитными материалами.
Биостойкость
ЦСП ТАМАК противостоит воздействию грибков, жуков — древоточцев, домашних грызунов. Важно отметить, что эта биостойкость достигается не за счет введения в состав ЦСП каких-то специальных антисептиков и не за счет поверхностной обработки антисептиком. Антисептик образуется в массе самой ЦСП в процессе превращения цемента в бетон, так как побочным продуктом этого процесса является гидроксид кальция, создающий сильнощелочную среду, препятствующую развитию плесневых грибков.
Морозостойкость
Морозостойкость является одним из серьезных преимуществ ЦСП, расширяющих географию их использования.
Так, нормативная величина снижения прочности при изгибе после 50 циклов не превышает 10%. На практике значение данного показателя ниже. Длительный опыт применения конструкций с ЦСП в зданиях различного назначения в Якутии, Ханты-Мансийске подтвердил высокие эксплуатационные свойства материала.
Цементно-стружечная плита (ЦСП) – характеристики и применение нешлифованных ЦСП
Отходы производства строительных материалов используются для производства готовых сухих плит, одним из примеров которых может служить ЦСП. Прочные и легкие изделия служат для решения многих задач, в процессе обустройства помещений самого разного назначения. Цементно-стружечные плиты отличаются хорошими эксплуатационными характеристиками и способствуют ускорению отделочных работ.
Содержание
Что представляет собой плита ЦСП?
В названии листового материала для отделочных работ отражены основные строительные материалы, применяемые в его производстве. Кроме стружки, используемой в виде тонкой щепы, до 30 мм длиной, получаемой в процессе деревообработки, в состав цементно-стружечной плиты входит портландцемент высокой марки.
К цементному раствору с древесным наполнителем, для большей прочности добавляют жидкое стекло и алюминиевый сульфат.
К сухим составляющим добавляют около 8% воды, а затем высушивают и прессуют в виде стандартных листов.
На рынке строительных материалов можно встретить цементно-стружечную плиту улучшенного качества. Она состоит из 3-х слоев, средний из которых делают из древесной щепы мелкой фракции. С двух наружных сторон его прикрывают гладкими поверхностями, состоящими из крупной стружки.
Монолитный листовой материал, состоящий из нескольких слоев, отличается большей прочностью и долговечностью. Некоторые плиты выполнены с готовой фактурой на лицевой стороне, имитирующей кладку из кирпича или разнообразные виды декоративной штукатурки. После установки такие поверхности остается только покрасить.
Плюсы
Искусственные плиты широко используются в разных видах отделочных работ, так как обладают высокими показателями сопротивления механическим нагрузкам, воздействию влаги и перепадам температур.
Экологически безопасный материал не содержит опасных для жизни веществ, поэтому может служить прекрасной отделкой для наружных и внутренних поверхностей зданий.
Даже при самых низких показателях термометра цементно-стружечные плиты не трескаются и не деформируются. Декоративные и технические качества листового материала позволяют применять его в сочетании с различными видами облицовки.
Легкость обработки ЦСП пилами и сверлами используется для быстрой установки материала на стены, полы и потолки. При этом, поверхности одновременно выравниваются, без дополнительных расходов времени на штукатурку. Еще одним большим плюсом считается высокая степень теплоизоляции наружных стен, с помощью готовых листов.
Минусы
Кроме очевидных плюсов, искусственный листовой материал имеет и часть недостатков. Использование плит для облицовки фасадов ускоряет рабочие процессы и заметно утепляет здание, но срок их эксплуатации ограничивается 15-ю годами.
Наличие утрамбованного цемента в составе плит делает их довольно тяжелыми. Так, вес одного стандартного листа, толщиной около 10 мм, доходит до 50 кг, что требует привлечения помощников и технических средств, при установке.
Преимущества применения
Подобно большинству листовых материалов, цементно-стружечные плиты применяются для выполнения сухой облицовки стен, полов и потолков. Особенно они оправдывают свое предназначение при сооружении каркасных зданий малой этажности. Кроме повышения прочности дома, они утепляют ограждающие конструкции и упрощают отделочный процесс.
Плиты на основе цемента и стекловолокна отличаются хорошей устойчивостью к возгораниям, а во время пожара выделяют минимальное количество дыма, замедляя распространение огня. Благодаря обшивке искусственными цементно-стружечными плитами, жесткость конструкций каркасного здания возрастает, вместе с его безопасностью.
Сферы использования ЦСП
Строительный опыт показывает, что листовой цементно-стружечный материал может широко применяться во многих ремонтных и отделочных операциях. Его используют в промышленных сооружениях, офисных и общественных зданиях. Среди них такие постройки, как ангары, гаражи, складские помещения, спортивные залы, дошкольные и школьные заведения, гостиницы и лечебницы.
При использовании тонких, но плотных и тяжелых листов, необходимо учитывать дополнительную нагрузку на фундамент и каркасные конструкции зданий. Значительный вес затрудняет установку плит на высоте малоэтажной застройки. Для работы с этим материалом приходится задействовать дополнительное количество рабочих и минимальное техническое оснащение, которое может быть представлено в виде подъемной лебедки.
Для наружной и внутренней отделки
Присутствие высококачественного цемента и пластификаторов в составе ЦСП придает листовому материалу устойчивость к воздействию повышенной влажности и замедляет образование биологических поражений.
Плиты хорошо переносят любые климатические особенности местности, при использовании их в наружных видах отделки. Они лучше других материалов подходят для устройства вентилируемых фасадов жилых домов, строительства подсобных и санитарно-технических сооружений.
Цементно-стружечные листы являются популярным материалом для внутренней обшивки черновых полов, потолков, стеновых конструкций, подоконников и перегородок.
Они представляют собой прочную и огнестойкую отделку для многих жилых и технических строений.
Для разного применения изготовляют грубые и шлифованные плиты, которые можно красить или покрывать обоями, без дополнительного оштукатуривания и выравнивания ограждающих конструкций.
Технические характеристики плит ЦСП
Срок использования сравнительно нового отделочного материала пока слишком мал, чтобы судить о его эксплуатационных показателях, на протяжении многих лет. О перспективах использования пока можно делать выводы на основе начальных технических показателей.
Размеры
В продажу поступают листовые материалы нескольких стандартных параметров, среди которых: 2,7Х1,25 м, 3,0Х1,25 м и 3,2Х1,25 м. Толщина плиты оказывает непосредственное влияние на ее вес, который учитывается при проектных расчетах, транспортировке и монтаже. Так, плита толщиной 8 мм может весить до 41 кг, а с аналогичным показателем в 26 мм ее тяжесть увеличивается до 142 кг.
Способы крепления
Смысл использования ЦСП часто состоит в утеплении и создании вентилируемых фасадов, поэтому их устанавливают на деревянные рейки или металлический профиль, с помощью саморезов.
Плотность и практичность
Уплотнение плит в процессе производства делает их достаточно прочными для фасадной отделки. Внутри помещений стены, покрытые ЦСП, обладают хорошей несущей способностью, чтобы выдерживать небольшие бытовые нагрузки, такие как навешивание полок или настенных тумбочек.
Тепловые и влажностные изменения
В строительной физике учитывается температурное и влажностное расширение для любых материалов. В случае измерения этих показателей для цементно-стружечных плит, оно находится на нижних границах. Даже при установке в помещениях с повышенным уровнем влажности, коэффициент намокания плит составляет всего 1,5%.
Прочность и особенности установки
Строительный материал на основе цемента обладает хорошей прочностью при вертикальных стабильных нагрузках, однако показывает склонность к деформациям при воздействиях на изгиб.
Используя ЦСП в качестве чернового пола, можно не сомневаться в его надежности, но укладывая его на лаги, можно вскоре получить провалы в местах пустот. Поскольку плиты отличаются высокой устойчивостью к влажности, с их помощью можно утеплять пол в санузле и на первом этаже, монтируя его на цементную стяжку.
Пожарная опасность и морозостойкость
Дополнительным плюсом в использовании ЦСП является его устойчивость к огню, характеризованная запасом в 50 минут, от возгорания до разрушения. Прочность материала изменяется всего на 10%, после многочисленных циклов замерзания и разморозки.
Правила обработки, пиления и сверления плит ЦСП
Высокая плотность листов из цемента в сочетании с жидким стеклом требует использования электроинструментов в процессе его обработки. Для нарезания фрагментов плиты нужного размера рекомендуется применять дисковые пилы с алмазным или победитовым напылением, вставленные в циркулярную пилу или болгарку.
Отверстия в цементных плитах сверлят электродрелями, с победитовыми сверлами.
Правила применения ЦСП в строительных работах
Особые характеристики материала подразумевают необходимость выполнения правил по его установке и эксплуатации, что гарантирует долговечность.
Отделка фасада и потолка
Поверхности, не имеющие изгибающей нагрузки, предварительно обшивают каркасом из деревянного бруска, габаритами 50Х50 мм, или металлопрофилем. Расстояние между вертикальными каркасными деталями диктуется стандартом плиты.
Производство СИП-панелей из ЦСП
Введение в технологию строительства домов из готовых СИП-панелей стало возможным после изобретения, такого прочного и сравнительно тонкого материала, как ЦСП. Плиты закрывают слой утеплителя из пенополистирола с внутренней и наружной сторон. Они являются не только дополнительной теплозащитой, но и гарантией прочности каркаса панели.
ЦСП в качестве опалубки
Обустройство ленточных фундаментов происходит с помощью сплошной опалубки, которая бывает многоразовой или несъемной.
Как раз для второго варианта чаще всего используют цементно-стружечную плиту, толщиной от 16 до 20 мм. Установка опалубки из листового материала производится строго в вертикальном положении, а элементы затяжки могут быть металлическими или деревянными.
Сравнительно новый строительный материал находится в стадии испытания временем. Однако уже имеющийся опыт его использования показывает хорошие эксплуатационные результаты. Прочность, экологическая безопасность и декоративная привлекательность делают его все более популярным видом отделки, подходящим для различных климатических условий.
Фото ЦСП
Автор статьи:
High Power CSP LED Packages
Что такое высокомощный CSP-светодиод
Мощный CSP-светодиод представляет собой устройство с перевернутым кристаллом, обеспечивающее высокий ток возбуждения при занимаемой площади, немного большей, чем его светоизлучающий блок.
Фундаментальная философия упаковки светодиодных корпусов в масштабе чипа заключается в удалении лишних элементов корпуса без ущерба для тепловых характеристик и преимуществ SMT, которые стали возможными благодаря стандартизированной упаковке. В дополнение к значительному уменьшению размера корпуса платформа CSP обеспечивает такие преимущества, как значительно сниженное тепловое сопротивление переход-плата, улучшенное электрическое соединение и надежность межсоединений, а также существенное снижение затрат на материалы и производство. Обладая производительностью и надежностью, сравнимыми с более дорогими светодиодами высокой мощности на керамической основе, светодиоды CSP лежат в основе последних инноваций в индустрии освещения. Технология CSP нашла применение в широком спектре приложений, включая освещение высоких пролетов, освещение проезжей части, архитектурное освещение, автомобильное переднее освещение и т. д.
Излучение света
Светодиод, по сути, представляет собой светоизлучающий блок, в котором для получения света используется полупроводниковая электролюминесценция.
Это p-n-переход, образованный двумя противоположно легированными полупроводниковыми составными слоями, в которых разряжаются положительные и отрицательные носители заряда соответственно. Посередине находится активная область, содержащая по меньшей мере один слой полупроводникового материала. Когда к легированным слоям приложено смещение в прямом направлении, электроны в слое полупроводника n-типа переходят в более высокое состояние в зоне проводимости, а дырки в слое полупроводника p-типа переходят в более глубокое состояние в валентной области. группа. Положительные и отрицательные носители заряда движутся через пограничный слой навстречу друг другу и могут рекомбинировать в активной области. Рекомбинация приводит к тому, что электроны переходят на более низкий энергетический уровень, высвобождая избыточную энергию в виде фотонов. Длина волны испускаемых фотонов может быть настроена на видимую часть электромагнитного спектра.
Упаковка светодиодов
Полупроводниковый p-n переход обычно называют «светодиодным кристаллом» или «светодиодным чипом».
Это не компонентное устройство, которое можно использовать в качестве составной части системы в светодиодном светильнике. Чтобы светодиодный чип обладал требуемой функциональностью и производительностью, необходимо выполнить процесс упаковки. Корпус светодиода обеспечивает полупроводниковый кристалл «инфраструктурой» для прямого подключения технологии поверхностного монтажа (SMT) к печатной плате (PCB), которая механически, термически и электрически соединяет светодиодный чип с системной средой. Он также содержит преобразователь длины волны, который регулирует спектральное распределение мощности (SPD) излучаемого света, чтобы соответствовать спецификациям цвета для конкретного приложения. Кроме того, полупроводниковый корпус контролирует условия окружающей среды, чтобы обеспечить защиту микросхем от воздействия влажности, агрессивной атмосферы, загрязнений и термомеханических нагрузок. Дизайн упаковки и материалы конструкции оказывают большое влияние на производительность, качество цвета, сохранение светового потока, стабильность цветности и надежность светодиодного компонента.
Обычные пакетные платформы
Существует множество вариантов пакетных платформ. Обычно светодиодный корпус содержит носитель, светодиодный чип или матрицу из нескольких кристаллов и смесь люминофора и полимера, которая служит преобразователем длины волны и герметиком. Большинство этих корпусов устройств используют проводное соединение для подачи питания на кристалл светодиода. Носитель или подложка обычного светодиода высокой мощности представляет собой керамическую подложку, изготовленную из оксида алюминия (Al2O3) или нитрида алюминия (AlN), с медными переходными отверстиями, обеспечивающими электрические и теплопроводные пути. Металлические прокладки на нижней стороне керамической подложки улучшают электрическую взаимосвязь, а также распространение тепла на печатную плату, сохраняя при этом простоту поверхностного монтажа. Один из электродов обычно находится в верхней части матрицы. Золотая проволока соединяет его с металлизированной керамической подложкой. Мощные светодиоды на керамической основе способны выдерживать большие токи возбуждения и термические нагрузки.
Они были в авангарде приложений освещения, где потребность в долговечности системы освещения идет параллельно с энергоэффективной работой и мощным световым потоком. Однако большой проблемой является стоимость. Более дешевой альтернативой является корпус с выводной рамкой, основанный на архитектуре носителя микросхемы с пластиковыми выводами (PLCC). В корпусах мощных светодиодов этого типа используется эпоксидный монтажный компаунд (EMC) или силиконовый формовочный компаунд (SMC) для улучшения термостойкости корпуса выводной рамки. Тем не менее, длительное воздействие высоких температур и фотонов высокой энергии ускоряет кинетику термо- и фотоиндуцированной деградации полимерного материала, что приводит к быстрому уменьшению просвета и сдвигу цветности.
Мощные светодиоды CSP преодолевают существенные ограничения светодиодных блоков, разработанных на обычных платформах. Светодиод CSP не использует ни керамическую подложку, ни полимерный корпус. Он устраняет носитель упаковки, который либо дорог, либо обладает высокой термостойкостью и низкой термостойкостью.
Конструкция без держателя предлагает множество преимуществ, в том числе более компактную конструкцию, более низкое термическое сопротивление, отсутствие материалов, подверженных деградации, и сниженную стоимость. Еще одной отличительной чертой корпусов в масштабе чипа является удаление провода катодного контакта. Отказы межсоединений пакетов светодиодов, связанные с соединением проводов, являются катастрофическими. Соединительная проволока подвержена разрушению при циклическом изменении температуры. Ограниченная допустимая нагрузка по току соединительного провода может привести к размыканию цепи при возникновении электрического перенапряжения (EOS). Условия окружающей среды могут оказывать механическое воздействие на соединительную проволоку, что может привести к поломке. Беспроволочная конструкция значительно упрощает процесс упаковки и еще больше снижает стоимость. Больше всего надежности светодиодным корпусам придает отсутствие проводных соединений.
Изготовление штампов
Изготовление штампов и упаковка идут рука об руку.
Полупроводниковый p-n переход белого светодиода с преобразованием люминофора изготовлен из системы материалов нитрида галлия (GaN). GaN как полупроводник с прямой и широкой запрещенной зоной может быть интегрирован с нитридом индия-галлия (InGaN) для создания квантовой ямы, в которой электрон может напрямую излучать фотон, когда он падает из зоны проводимости в валентную зону при электронно-дырочной рекомбинации. . Светодиоды на основе GaN имеют структуру с двойным гетеропереходом (DHJ), в которой активный слой InGaN толщиной всего несколько нанометров расположен между слоями GaN, легированного p, и GaN, легированного n. Конструкция с несколькими квантовыми ямами (MQW) обычно используется для улучшения эффекта квантового ограничения (QCE) и, следовательно, эффективности излучательной рекомбинации (RRE). Длина волны электролюминесценции, которая определяет цвет излучаемого света, зависит от ширины запрещенной зоны полупроводниковых материалов, образующих МКЯ. Ширина запрещенной зоны InGaN может регулироваться путем изменения количества индия в сплаве и толщины активного слоя.
Технология подложек
Эпитаксия — это метод атомарного выращивания гетероперехода n-GaN/InGaN/p-GaN на несущей пластине (подложке кристалла). Светодиоды InGaN могут быть изготовлены на различных типах несущих пластин. Гетероэпитаксиальный рост светоизлучающей стопки, который выполняется на чужеродных подложках, таких как карбид кремния (SiC), сапфир и кремний (Si), является наиболее популярным методом коммерческого производства кристаллов светодиодов InGaN. На сегодняшний день наиболее часто используемым материалом подложки является сапфир, который обеспечивает экономичное и промышленно жизнеспособное изготовление пластин и поддерживает качественно приемлемый эпитаксиальный рост GaN. Основным недостатком гетероэпитаксиального роста на основе сапфира является большое несоответствие решеток между GaN и сапфиром. Несоответствие решеток может привести к возникновению микротрещин (называемых «нарастающими дислокациями») в кристаллической структуре. На этих дислокациях преобладает безызлучательная оже-рекомбинация.
Это явление оказывает существенное влияние на квантовую эффективность светодиода. Высокая плотность дислокаций в светодиодах GaN-на-сапфире вызывает особую озабоченность, когда они используются в приложениях высокой мощности. Наличие этих кристаллических микротрещин может ускорить рост дефектов при высоких электрических напряжениях и экстремальных тепловых ударах, что может вызвать цепную реакцию снижения эффективности и отказа устройства. SiC можно использовать для выращивания высококачественных эпитаксиальных пленок благодаря ряду свойств материала, таких как точно подобранная структура кристаллической решетки и коэффициент теплового расширения (КТР) с GaN. Однако высокая стоимость подложек SiC остается проблемой для массового внедрения светодиодов GaN-on-SiC. Существует значительный интерес к кремниевым подложкам, которые обладают преимуществами высокой проводимости, больших размеров пластин и низкой стоимости, но проблемы, связанные с несоответствием решетки (17%) и КТР (33%) между GaN и Si, еще предстоит преодолеть.
Идеальная эпитаксия GaN должна быть выращена гомоэпитаксиально, но этот подход слишком дорог, чтобы быть коммерчески жизнеспособным.
Флип-чип
Ключевой технологией для светодиодов CSP является флип-чип. Типичный кристалл светодиода InGaN состоит из слоя GaN, легированного p-типом, активного слоя InGaN, слоя GaN, легированного n-типом, и подложки кристалла. В традиционной архитектуре светодиодов высокой мощности кристалл светодиода монтируется таким образом, что подложка находится внизу, а свет проецируется наружу через слой p-GaN. Однако в светодиоде CSP светоизлучающий стек перевернут вверх дном. Сторона подложки обращена вверх, а слой p-GaN находится внизу. Свет извлекается через слой n-легированного GaN и подложку кристалла. Светодиоды CSP представляют собой безвыводные корпуса. Электрические провода не выходят за пределы упаковки. Анодная и катодная площадки светодиода расположены на основании. Нижележащий слой p-GaN непосредственно сопрягается с нижней анодной площадкой, при этом ток течет вертикально.
Часть слоя p-GaN и слоя InGaN вытравливается для создания сквозных отверстий для эпитаксиального слоя n-GaN, который должен электрически контактировать с нижней катодной площадкой. Эта конфигурация устраняет необходимость в проводном электрическом соединении.
Архитектура устройства
Архитектура с перевернутым кристаллом позволяет сделать слой распределения тока, сформированный поверх слоя p-GaN, более толстым для достижения более равномерного распределения плотности тока. Таким образом, сопротивление растеканию тока сведено к минимуму, что способствует резкому снижению вероятности скопления тока, даже когда светодиод работает с очень высокой плотностью мощности. В то же время токораспределяющий слой распределяет тепло по большой площади поверхности, чтобы уменьшить локальный нагрев, и рассеивает очень высокие плотности теплового потока через металлическую прокладку. Тепловая нагрузка, создаваемая в слое n-GaN, также эффективно рассеивается, поскольку сквозные электрические каналы также используются в качестве тепловых переходов, а нижняя катодная площадка обеспечивает эффективную межфазную теплопроводность.
Среди всех типов светодиодных корпусов светодиоды CSP имеют наилучший тепловой расчет. Наиболее распространенным материалом подложки является сапфир, который имеет ограниченную теплопроводность. В обычных конструкциях корпусов эта подложка кристалла становится изолятором между светоизлучающим блоком и основанием корпуса. Конструкция с перевернутым кристаллом непосредственно соединяет слой p-GaN с нижним электродом, тем самым сводя к минимуму тепловое сопротивление и длину теплового пути. Как интерфейс GaN-электрода, так и плоская упаковка без свинца максимально увеличивают эффективную площадь поверхности теплового пути.
Генерация белого света
Мощные светодиоды CSP производят белый свет за счет преобразования люминофора с понижением частоты. Белый светодиод с преобразованием люминофора использует кристалл светодиода InGaN, который излучает либо синий свет, либо свет, близкий к ультрафиолетовому (УФ), для накачки слоя люминофора внутри корпуса устройства. Слой люминофора работает как преобразователь с понижением длины волны для спектрального сдвига части или всей электролюминесценции в свет с большей длиной волны.
Светодиоды с синей накачкой доминируют на рынке из-за их преимущества в эффективности по сравнению со светодиодами с фиолетовой накачкой. Эти пакеты преобразуют только часть электролюминесценции (синий свет). Оставшееся количество электролюминесценции используется в качестве основного света, который смешивается с преобразованным с понижением частоты светом с большей длиной волны для получения белого света. По сравнению со светодиодами с фиолетовой накачкой, в которых все излучаемые фотоны подвергаются процессу преобразования с понижением частоты, светодиоды с синей накачкой имеют меньшие стоксовы потери и, следовательно, имеют более высокую квантовую эффективность. Несмотря на компромисс в эффективности, светодиоды с фиолетовой накачкой имеют превосходное качество цветопередачи благодаря сбалансированному распределению мощности излучения в видимом диапазоне длин волн.
Люминофорная матрица
В целом, коррелированная цветовая температура (CCT) и индекс цветопередачи (CRI) люминофорного белого светодиода зависят от контроля состава материала и толщины слоя люминофора понижающего преобразователя.
Помимо обеспечения требуемого спектра, люминофор и связующие материалы понижающего преобразователя/слоя инкапсуляции должны надежно работать при очень высоких температурах, поскольку температура матрицы люминофора легко может быть на 30–50°C выше температуры перехода светодиода из-за наличие стоксова тепла. Люминофорная матрица обычно наносится в виде конформного покрытия либо на все пять сторон чипа, либо только на верхнюю поверхность с боковыми стенками, образованными силиконовым каркасом. Для улучшения светоотдачи вокруг боковых поверхностей чипа могут быть установлены отражатели TiO2 (диоксид титана).
Мы предлагаем широкий спектр продуктов для применения в солнечной энергетике, от плавающей подложки до зеркал
Солнечные системы для использования в производстве энергии, такие как фотогальваника (PV) и концентрированная солнечная энергия (CSP), являются быстрорастущим рынком с огромным потенциал сокращения выбросов CO2. Международное агентство по возобновляемым источникам энергии (IRENA) прогнозирует, что установленная мощность фотоэлектрических систем достигнет 3 тераватт (ТВт) к 2030 году и 8,5 ТВт к 2050 году.
Другими словами, мы все еще находимся в самом начале глобальной кривой роста развертывания солнечных технологий.
Технология флоат-стекла AGC легко масштабируется и чрезвычайно надежна, обеспечивая устойчивое решение для европейской цепочки создания стоимости солнечной энергии и помогая нашей отечественной обрабатывающей промышленности удовлетворять растущий спрос на солнечную энергию.
Мы являемся универсальным магазином для наших клиентов: мы производим флоат-стекло, наносим покрытия и обрабатываем нашу продукцию, включая шлифовку, сверление и термическую закалку. Все очень автоматизировано, точно и эффективно.
Почему стоит выбрать AGC для солнечных стекол?
На сегодняшний день у нас есть одно из самых стабильных и долговечных антибликовых (AR) покрытий на рынке.
Наш производственный процесс включает в себя крупнейшие в мире системы непрерывного вакуумного нанесения покрытий для изготовления высококачественных функциональных пленок на стекле.
Антибликовое покрытие на основе SiOx можно наносить на стеклянные ленты площадью до 21 м². Это делается быстро и качественно, при этом обеспечивая стабильно высокое качество. Ленты не нарезаются до нужного размера до тех пор, пока на них не нанесено покрытие, что обеспечивает максимальную гибкость в желаемых окончательных размерах.
Дополнительная информация на сайте: https://www.agc-solar.com
Солнечные электростанции
Компания AGC является ведущим производителем плоских солнечных зеркал с многолетним опытом работы. Являясь полностью интегрированной компанией, AGC предлагает полный спектр продуктов, предназначенных для приложений CSP: от песка и подложек из флоат-стекла с низким содержанием железа, производимых нашими узкоспециализированными заводами по производству флоат-стекла, до высококачественных солнечных зеркал.
Максимальная энергоэффективность
Толщина от 1 мм до 4 мм, AGC Sunmax Premium Зеркала Reflect идеально подходят для всех видов применений CSP, таких как параболические тарелки, параболические желоба, коллекторы Френеля и гелиостатные электростанции.
Солнечные зеркала отражают максимальное количество излучающей энергии. При выборе солнечного зеркала крайне важно найти зеркало, в котором само стекло поглощает минимально возможное количество ценной энергии. А поскольку у нас есть многолетний опыт и знания в производстве флоат-стекла, а также солнечных зеркал с высокой отражательной способностью, AGC также предлагает подложки из солнечного стекла с высоким коэффициентом пропускания, такие как Sunmax Premium.
Мы гарантируем неизменно высокую доступность материалов и систем не только для небольших проектов, но и для крупных проектов, охватывающих несколько миллионов квадратных метров.
Фотогальваника
AGC занимается промышленным производством и распространением солнечного флоат-стекла с ультранизким содержанием железа и высокопрочным антибликовым покрытием, таким как Sunmax Premium HT. Мы специализируемся на передних и задних панелях толщиной от 2 мм до 4 мм для фотоэлектрических модулей последнего поколения.
Сверхтонкие и сверхпрочные
Фотоэлектрические модули из стекла и стекла отличаются особенно высокой стабильностью выходной мощности и чрезвычайной долговечностью.
Преимущество, которое это дает им по сравнению с традиционными фотоэлектрическими модулями, еще больше усиливается за счет нашего сверхпрочного антибликового покрытия. Наше стекло толщиной 2 мм с односторонним покрытием обеспечивает высокую производительность при передаче энергии (Te, PV) 94 % и гарантирует неизменно высокую производительность системы.
Солнечная тепловая энергия
Солнечные тепловые системы становятся все более эффективными и фактически уже помогают компенсировать выбросы CO 2 выбросы электростанций, работающих на буром угле. Сверхпрочное антибликовое покрытие AGC Glass Europe обеспечивает неизменно высокую производительность системы даже в самых суровых условиях окружающей среды и, таким образом, обеспечивает максимальную экономическую эффективность и надежность инвестиций.
Идеальное решение для больших коллекторов со стабильной производительностью, использующих одинарное или двойное остекление. сети централизованного теплоснабжения, промышленные технологические системы отопления, многоквартирные дома и солнечное охлаждение.