Цокольная планка для утеплителя (53 мм * 2,5 м) Хмельницкий
Назад в профиль цокольный
Строительный магазин Хмельницкий Утеплитель Гипсокартонные системы Строительные смеси Клеевые смеси Строительная химия Пиломатериалы Листовые материалы Подвесной потолок Кровельные материалы Кладочные материалы Сыпучие материалы Лакокрасочные материалы Электрика Металлопрокат Оборудование и инструмент Крепеж Строительный инвентарь Уголки, маяки, сетка Напольные покрытия Отопление и водопровод Обои и стеклохолст Вентиляция Окна и двери Пластиковые панели Фасадные материалы Двор и огород Сантехника Декор Бытовые товары Акции и скидки Партнеры Профиль цокольный Пенопласт Пенополистирол Крепление для утеплителя Минеральная вата Сетка фасадная Теплоизоляционные плиты PIR Гидробарьер Ветробарьер Подложка Паробарьер Звукоизоляция пола Цокольная планка для утеплителя (53 мм * 2,5 м)
Описание Характеристики Отзывы (0) Видео Контакты
Описание
Цокольную планку ( 53 мм * 2,5 м) применяют для закрепления нижней части утеплителя, с целью защиты от повреждений, выравнивание утеплителя по горизонтали.
Сколько стоит цокольный профиль 53 мм * 2,5 м, и в чем его преимущества?
Цокольный планка 53 мм, цена в Хмельницком которой вполне на доступном уровне, применяется для защиты утеплителя, толщиной 50 мм, и используется чаще всего при осуществлении внутренних работ.
у нас представлен широкий ассортимент материалов для утепления, поэтому Вы можете сравнить цоко ьный профиль 53 мм * 2,5 м с другими типоразмерами по техническим характеристикам.
Мы сотрудничаем непосредственно с производителем, это влияет на себестоимость стройматериалов, которые мы предлагаем. По этой причине, на стройбазе “КУБ”, можно купить недорого цокольную планку 53 мм * 2,5 м (оптовая цена). Покупая у нас, Вы не переплачиваете, а с учетом того, что мы постоянно проводим программы лояльности, Вы можете дополнительно сэкономить за счет того, что во время действия скидок, стоимость цокольной планки 53 мм * 2,5 м (Хмельницкий) снижается.
Характеристики цокольной планки 53 мм * 2,5 м и ее технические параметры:
- материал: алюминий с антикоррозийным покрытием;
- структура: перфорированная;
- длина: 2,5 м;
- ширина: 5,3 см;
- толщина стенки: 0,5 мм.
- тип профиля: направляет;
- рекомендуем для утеплителя толщиной 50 мм.
Как п авильно крепить цокольный профиль при монтаже утеплителя
Отзывы на цокольную планку 53 мм * 2,5 м подтверждают, что благодаря легкости и практичности алюминия, ее закрепления не составит труда. Фиксируется цокольная планка с помощью дюбелей, которые закрепляются на расстоянии около 30 см. При этом, сами планки между собой скрепляются с помощью специальных элементов из пластмассы, с целью предотвращения деформации под воздействием внешних факторов.
Где купить цокольный профиль 53 мм * 2,5 м в Хмельницком недорого?
На стройбазе “КУБ” можно цокольную планку (53 мм * 2,5 м) по выгодной цене! Вы можете забрать заказ самостоятельно, или доставка цокольной планки 53 мм * 2,5 м (Хмельницкий) будет осуществлена нашими сотрудниками.
Мы готовы доставить заказ по минимальной цене, в максимально удобное для Вас оговоренное время, мы работаем по Хмельницкому и Хмельницкой области.Стройбаза “КУБ” – не только строительный интернет-гипермаркет, но и информативный портал, где собраны технические характеристики имеющихся в ассортименте стройматериалов, видео по их использованию, и другое. Кроме того, Вы можете ознакомиться с рубрикой «Школа ремонта», в статьях которой собраны советы строителей-профессионалов для новичков, или позвонить нам, и получить консультацию по телефону или в чате. Обновлено: 2023-05-05 22:36:35
Внимание! Цвет, характеристики и комплектация могут быть изменены по инициативе производителя без уведомления и отличаться от сайта!
Мы готовы доставить заказ по минимальной цене, в максимально удобное для Вас оговоренное время, мы работаем по Хмельницкому и Хмельницкой области.Характеристики
| Материал | Алюминий |
| Длина | 2,5 м |
| Ширина | 53 мм |
| Разновидность | Крепление |
| Фасовка | 1 шт |
| Категория | Профиль цокольный |
| Диаметр | 53 мм |
| Производитель: | КУБ |
Отзывы (0)
Рейтинг: 0/5.
Основано на 0 отзыв
Видео
Контакты
❓ Актуальные ли цены на сайте?
Цены на сайте Базы строительных материалов КУБ актуальны и обновляются автоматически с момента нового поступления материалов на склад.
💰 Как оплатить цокольная планка для утеплителя (53 мм * 2,5 м)?
Оплата заказа возможна за наличный и безналичный расчет с НДС. Преимуществом при наличном расчете является оплата водителю, по факту доставки строительных материалов.
🚚 Сколько стоит доставка цокольная планка для утеплителя (53 мм * 2,5 м)?
Стоимость доставки материалов по городу и области зависит от расстояния от склада до адреса выгрузки, а также общего веса и объема заказа. Звоните, и консультант в течение 5 минут просчитает точную стоимость и сроки.
🔨 Можно ли забрать цокольная планка для утеплителя (53 мм * 2,5 м) самостоятельно?
Вам необходимо уточнить у менеджера возможность самовывоза данного вида продукции и поставить предварительный резерв на необходимое количество материала на складе.
Статьи о материалах для устройства кровли и гидроизоляции
Подготовка поверхности фасада дома для утепления.
Проведите осмотр наружной поверхности стен. Если на стенах имеются большие неровности, наплывы раствора, отслоения их необходимо удалить. Все глубокие ямы заполняем цементным раствором. Удаляем торчащие элементы конструкции: арматуру, сетку, гвозди. После этого поверхность стен грунтуется, это необходимо для повышения адгезии клеевого слоя к основанию и, как следствие, повышения надежности и долговечности фасада. Чем ровнее будет исходная поверхность, тем меньше клея вы потратите на приклеивание.
Не поддавайтесь на уговоры строителей загрунтовать основание несколько раз. Ничего кроме дополнительных затрат на материалы и зарплату работникам эти уговоры вам не принесут.
Определяем вертикальный и горизонтальный уровень стены, натягиваем шнуры, по которым будет выставляться лист пенопласта. Шнур должен отстоять от стен на расстояние, равное толщине утеплителя, плюс слой клея – примерно 1 см.
Укрепляем цокольную планку, с которой начнется установка пенополистирольных плит для утепления фасада. Цокольная планка не только даст вам горизонталь, по которой выставите первый ряд, но и послужит капельником, отводящим капли дождя от цоколя здания. А так же защитит торец утеплителя от возможных повреждений.
Цокольная планка ставится ниже уровня перекрытия пола первого этажа на 15-20 см. Чтобы устранить мостики холода от крепежных дюбелей.
Часто бывает, что кривизна поверхности не позволяет укрепить нормально цокольную планку, в таком случае можно использовать ровный брус, который после монтажа утеплителя будет удален. В таком случае, проложите за брусом ленту штукатурной сетки, и выпустите ее вперед. При оштукатуривании эта сетка будет армировать нижний торец утеплителя.
Порядок работ по утеплению фасада.
Монтаж листов пенополистирола начинаем с угла. Первый лист ставится на цокольную планку с вылетом за угол на толщину утеплителя.
Следующий ряд поставим в уровень с углом, таким образом, у нас получится перевязка рядов, по типу кирпичной кладки, это придаст дополнительную опору системе.
Крепятся листы пенопласта механически, на специальный дюбель для крепления теплоизоляции, а так же на специальный клей для монтажа пенополистирола. Клей наносится с помощью зубчатого шпателя, на всю поверхность плиты ровным слоем. На 1 м2 необходимо использовать не менее 5 дюбелей. Длина дюбеля равна толщине утеплителя, плюс 1 см, плюс длина распорного участка дюбеля. Т.е. например для крепления листа пенополистирола толщиной 100 мм берется дюбель не менее 160 мм длиной. Длина распорного участка подбирается в зависимости от материала стены.
В случае если стены имеют большие неровности, которые не удается выровнять, лист пенопласта легко можно подточить с помощью специальной терки. Для того чтобы слой утепления был сплошным, без щелей и пропусков, важно плотное прилегание листов ПСБ друг к другу, что можно обеспечить только при ровных геометрических размерах листа.
Согласно ГОСТ 15588-86 предельные отклонения листа пенополистирола не должны превышать по длине и ширине ±5 мм, по толщине ±2 мм. Очевидно, что такая геометрическая точность листа может быть получена только при автоматизированной резке блока на современном, высокоточном оборудовании. В кустарных условиях небольших производств изготовить ровный лист не получится.
Хотя пенопласт ПСБ-С содержит специальную добавку – антипирен и является материалом самозатухающим, т.е. не поддерживающим самостоятельного горения, не лишним будет сделать противопожарные рассечки. Для предотвращения распространения горения внутри фасада, по периметру оконных и дверных проемов, а так же на уровне перекрытия первого этажа, рекомендуем окантовать проемы плитой из базальтового волокна на ширину 150-200 мм.
Самый верхний лист утеплителя должен заходить как можно выше под крышу, вплотную к стропилам. Утепляя чердачное перекрытие, вы положите поверх него горизонтальный ряд утеплительного материала и перекроете все возможные пути утечки тепла.
После монтажа пенополистирола натягиваем штукатурную стеклосетку, назначение которой – армирование поверхности для предотвращения растрескиваний. Стеклосетка должна быть щелочестойкая, плотностью не менее 165 г/м 2. Поверх сетки наносится слой специальной штукатурки, в который утапливается стеклосетка, проходим вторым слоем штукатурной смеси, полностью закрывая стеклосетку и выравнивая возникшие неровности. После полного высыхания поверхности наносим цветопраймер и слой колерованной декоративной фасадной штукатурки «Классик» на акриловой основе.
Самой популярной отделкой является фактура «короед». В основу штукатурки добавляется крупное – 2-2,5мм зерно, которое, при выравнивании оставляет на поверхности следы, напоминающие следы жука-короеда на дереве. Заметим, что и штукатурка с мелкозернистой поверхностью, хотя и сложнее в нанесении, выглядит очень интересно.
В качестве декоративного оформления фасада можно сочетать штукатурку разных цветов или фактур.
Все углы на фасаде необходимо дополнительно укрепить с помощью углового профиля. Примыкание фасада к оконным и дверным блокам закрываются с помощью специального профиля примыкания, который имеет с одной стороны клеящую поверхность, для обеспечения герметизации шва. Так как материалы, из которых сделаны оконные и дверные блоки, имеют различные коэффициенты теплового расширения с пенополистиролом, в этих местах в процессе эксплуатации здания, возможно возникновение трещин, сквозь которые внутрь стены может проникнуть влага. Над оконными и дверными проемами полезно установить капельники для отвода воды от фасада. Капельники могут быть изготовлены из ПВХ или металла.
Угловой профиль, профиль примыкания, а так же капельники, выполненные из ПВХ и снабженные сетчатым краем, монтируются под фасадную стеклосетку.
А еще, при утеплении фасада частного дома
, вы можете украсить его дополнительным декором, который так же выполняется из пенополистирола.
Это могут быть геометрические рисунки, различные молдинги, колонны или другие элементы отделки. Подробнее об оформлении фасада пенополистирольными декоративными элементами поговорим в следующей части статьи.Вас интересуют только лучшие материалы для утепления? Обратите внимание на формованную пенополистирольную плиту: она имеет замок, который эффективно устраняет мостики холода, возникающие от неплотного примыкания торцов листов обычного пенопласта друг к другу, а так же, за счет цельного формирования, обладает минимальным водопоглощением, сопоставимым с экструзионной плитой (XPS). Но, в отличие от экструзии, обладает нормальной паропроницаемостью. А так же снабжена удобной линейкой для легкой разметки, она же является насечкой для лучшего приклеивания.
Обзор продуктов | Шнайдер Электрик
Жилой сектор и малый бизнес
Низковольтные изделия и системы
-
Аккумулятор солнечной энергии и энергии
Доступ к энергии
Распределение среднего напряжения и автоматизация сети
Промышленная автоматизация и управление
se.com/ww/en/work/products/building-automation-and-control/”>Автоматизация и управление зданием
se.com/ww/en/work/products/critical-power-cooling-and-racks/”>Критическая мощность, охлаждение и стойки
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Верхние диапазоны
Диапазоны: 77
Диапазоны: 58
Диапазоны: 32
Ассортимент: 24
Откройте для себя широкий выбор кнопок, переключателей и сигнальных ламп для большинства промышленных применений.
Ассортимент Harmony, доступный по всему миру в версиях из металла и пластика, отвечает вашим потребностям в надежной…Диапазоны: 32
Диапазоны: 59
Диапазоны: 27
Системы привода с регулируемой скоростью предлагают широкий спектр полностью протестированных и готовых к подключению решений для управления двигателем. Начиная от компактных предварительно спроектированных систем и заканчивая комплексными решениями, спроектированными по индивидуальному заказу…
Диапазоны: 34
Являясь крупнейшей в мире линейкой контакторов, серия TeSys предлагает высокую надежность с длительным механическим и электрическим сроком службы, а также полную линейку принадлежностей для управления двигателем и нагрузкой…
Ассортимент Harmony, доступный по всему миру в версиях из металла и пластика, отвечает вашим потребностям в надежной…Модуль 1700 В-IGBT и IPM с новой изолированной металлической опорной плитой (IMB) с улучшенными свойствами изоляции и теплопроводности
Abstract
Усовершенствованная технология изоляции модуля IMB (Insulated Metal Baseplate), отличающаяся высокой теплопроводностью и изоляционными свойствами и его применение к модулю IGBT и IPM представлены.
Новый IMB улучшает теплопроводность слоя изолирующей смолы примерно на 50% по сравнению с обычным IMB за счет оптимизации частиц порошка и полимерного материала. Оптимизация толщины обеспечивает наилучший баланс теплостойкости и изоляционных свойств. Это первое решение IMB для модуля 1700 В, требующего высокой теплоотдачи и изоляции. Он также приспособлен для применения IPM. Мы успешно подтвердили термостойкость и изоляцию нового IMB, подходящие для этих приложений.
1-Введение
В силовой электронике силовые устройства отвечают за преобразование энергии и используются в различных приложениях, таких как управление двигателем, энергия ветра и ИБП. В последние годы для системных требований по экономии места и веса продвигались исследования по миниатюризации силового модуля[1]. Поскольку плотность тока чипа силового модуля увеличивается при уменьшении размера, необходимо улучшить теплоотвод модуля. Кроме того, поскольку рабочее напряжение силовых устройств высокое, важную роль играет изоляционная конструкция, отвечающая за отвод тепла и изоляцию.
Для выполнения вышеуказанных требований был введен IMB[1]. Однако, если этот обычный IMB применяется к высоковольтному модулю 1700 В, тепловое сопротивление становится слишком большим из-за необходимости увеличения толщины слоя изолирующей смолы. Поэтому мы разработали новый IMB, обладающий одновременно высокой теплопроводностью и изоляционными свойствами, и применили его к модулю IGBT 7-го поколения 1700 В и IPM.
2-Новый IMB с высокими теплопроводными и изоляционными свойствами
2.1-Преимущества и недостатки обычного IMB
Как правило, подложка Al2O3 часто используется для изолирующей конструкции силового модуля. Мы адаптировали подложку из нитрида алюминия (AlN) с высокой теплопроводностью, тепловое сопротивление которой на 35% меньше, чем у подложки из Al2O3, как показано на рис. 1. Однако, кроме того, трудно улучшить теплопроводность керамики. Кроме того, напряжение поверхности между керамикой и металлом возникает из-за несоответствия КТР (коэффициента теплового расширения) между этими материалами, как показано в таблице 1.
Таким образом, более тонкая керамика с лучшим термическим сопротивлением может быть повреждена в тепловом профиле.
С другой стороны, структура IMB имеет преимущества, которых нет у керамической подложки. Когда КТР слоя изоляционной смолы IMB спроектирован так, чтобы быть эквивалентным КТР металла, напряжение, вызванное несоответствием КТР, снижается. Следовательно, толщина слоя изолирующей смолы может быть меньше толщины керамической подложки, а толщина металлического слоя может быть больше. Поскольку толстый слой металла может заменить базовую пластину, можно исключить слой припоя под подложкой. В результате можно улучшить термическое сопротивление и способность к термоциклированию [3]. Кроме того, размер IMB может быть больше, чем размер керамической подложки, поскольку изолирующий слой смолы обладает гибкостью. Таким образом, высокая плотность монтажа достигается за счет удаления соединительного провода между подложками и устранения схемы разводки.
Однако путь теплопроводности IMB, который зависит от контакта керамических зерен в слое изолирующей смолы, имеет относительно низкую теплопроводность по сравнению с керамической подложкой.
Чтобы применить IMB к высокому напряжению изоляции, необходимому для модуля 1700 В, толщина слоя изолирующей смолы становится больше, чем у модуля 1200 В. Следовательно, необходимо улучшить теплопроводность слоя изоляционной смолы и снизить термическое сопротивление модулей.
2.2-Улучшение свойств IMB
Для достижения улучшения теплопроводности необходимо увеличить площадь пути теплопроводности, то есть соотношение керамической частицы, или улучшить теплопроводность смола. В частности, из-за того, что количество смолы уменьшается при увеличении количества частиц, давление прессования, необходимое для удаления пустот, увеличивается из-за более низкой текучести. Если объемная концентрация порошка превышает критическую объемную концентрацию порошка, это вызывает снижение напряжения пробоя диэлектрика и теплопроводности, так как между частицами остаются пустоты. Таким образом, материалы частиц порошка и смолы, а также распределение порошка по размерам оптимизированы для уменьшения пустот и сохранения высокой текучести и усилия прессования при формовании листа.
В результате устраняются пустоты и увеличивается заполнение частицами слоя изолирующей смолы, поэтому появляется возможность повысить как теплопроводность, так и характеристики выдерживаемого напряжения.
На рис.2 показан результат измерения термического сопротивления слоя изоляционной смолы в зависимости от его толщины. Тепловое сопротивление этого слоя улучшено примерно на 35% по сравнению с обычным IMB, что означает повышение теплопроводности этого слоя на 50%. Напряжение начала частичного разряда нового IMB (PDIV) показывает почти ту же зависимость от толщины, что и у обычного IMB. Таким образом, было подтверждено, что предлагаемый IMB имеет эквивалентные характеристики PDIV при улучшении теплопроводности.
Толщина изоляционного слоя [A.U.]
Рис.2.
Как описано выше, предлагаемый IMB обладает превосходными термостойкостью и изоляционными свойствами, поэтому его можно применять в приложениях, которые не могут быть реализованы с помощью обычного IMB.
Модуль IGBT на 1700 В требует высокого напряжения изоляции не менее 4000 В. Таким образом, толщина изоляционного слоя нового IMB для модуля IGBT 7-го поколения 1700 В должна быть увеличена, чтобы удовлетворить требуемое напряжение изоляции. Благодаря улучшенным характеристикам нового IMB становится возможным иметь тепловое сопротивление, эквивалентное обычному IMB, при соблюдении требований к напряжению изоляции.
С другой стороны, новый ИМБ для СИЗ с номинальным напряжением 650-1200В оптимизирован по-другому. Поскольку IPM часто используется в тяжелых условиях эксплуатации, таких как работа в режиме блокировки в сервоусилителе, настоятельно требуется, чтобы корпус IPM обладал высокими характеристиками рассеивания тепла. Так, новый ИМБ для СИЗ 7-го поколения разработан специально для низкого теплового сопротивления. Таблица 2 показывает сводку предлагаемых и обычных характеристик IMB. Оценка подтверждает, что тепловое сопротивление нового IMB на 1700 В примерно на 5 % лучше, чем у обычного IMB, а результаты моделирования показывают, что новый IMB на 650–1200 В на 20 % лучше, чем у обычного IMB.
На рис. 3 показана схема предлагаемого модуля 1700V-IGBT и IPM.
Кроме того, благодаря внедрению IGBT 7-го поколения и планарному анодному диоду с релаксированным полем катода (RFC)[2,4] с оптимизированными характеристиками потери самого модуля уменьшаются. Резкое выключение подавляется по сравнению с обычным модулем на 1700 В RFC-диодом. Таким образом, сочетание микросхем 7-го поколения и предлагаемой структуры IMB позволяет увеличить плотность тока модуля. Это означает, что эта комбинация может уменьшить размер модуля IGBT и IPM. до 49% уменьшения размера 1700V-IGBT и до 55% уменьшения размера IPM по сравнению с обычной керамической структурой, как показано на рис. 3. Путем объединения нового IMB с процессом инкапсуляции смолы, называемым технологией SoLid Cover (SLC), как описано в Рис. 4, срок службы в цикле питания увеличивается благодаря уменьшению нагрузки на соединение проводов[3]. Кроме того, способность к термоциклированию нового IMB лучше, чем у керамической подложки, благодаря структуре IMB.
Видно, что предлагаемые IMB хорошо подходят для соответствующих приложений.
Структура |
Напряжение изоляции | Термическое сопротивление с тем же размером чипа | |
Смоделированный результат | Расчетный результат [К/Вт] | ||
Обычный IMB |
2500В |
1 |
0,130 |
Предлагаемый IMB для модуля IGBT 1700 В |
4000В |
0,95 |
0,124 |
Предлагаемый IMB для IPM 650–1200 В |
2500В |
0,82 |
– |
Таблица 2.
Сводка характеристик модуля с предложенным и обычным IMB
Рис.3 Габаритная структура предлагаемого модуля 1700V-IGBT и ИПМ и сравнение с обычными модулями
Рис.4 Поперечное сечение корпусов модуля IGBT и ИПМ
4-Вывод
Мы разработали новый IMB, который обеспечивает высокую теплопроводность при сохранении изоляционных свойств. Это реализуется за счет оптимизации изолирующего смоляного слоя ИМБ, то есть увеличения соотношения керамической частицы и оптимизации порошковой частицы и смоляного материала, его распределения по размерам и усилия прессования при листовом формовании. В результате теплопроводность слоя изоляционной смолы улучшается примерно на 50% по сравнению с обычным IMB. Таким образом, мы можем адаптировать его к модулю IGBT 7-го поколения на 1700 В, который требует более высокого напряжения изоляции, и к IPM с жестким требованием более низкого теплового сопротивления. Это не только способствует удовлетворению требований такого приложения, но также способствует уменьшению размера модуля на 55% в сочетании с 7-м поколением 9.